MiniFlex DSLAM con capacidad de bonding sobre 20 pares de cobre a 300 Mbps
DAVANTEL anuncia el lanzamiento de la familia de módems G.SHDSLbis MiniFlex de su partner FlexDSL.
La familia MiniFlex está formada por módems de sobremesa y tarjetas para rack con modulaciones TCPAM-32 hasta 5,7Mbps por par pero puede upgradarse con modulaciones TCPAM-64/128 alcanzando hasta 15,2Mbps de velocidad por par de cobre.
El elemento principal de esta familia es el pequeño pero potente DSLAM para alojamiento en 19'' de altura 2U. El chassis dispone de 8 puertos Ethernet 10/100BaseTX y 4 uplink GE (2 eléctricos 10/100/1000BaseTX y dos receptáculos SFP). Asimismo, dispone de 10 slots libres para alojar tarjetas G.SHDSLbis de 2 pares de cobre y 3 puertos Ethernet, dos de ellos accesibles a través del frontal y el tercero conectado internamente al backplane del DSLAM. >>> Datasheet de la familia Miniflex 
Entre las principales aplicaciones podemos destacar las tres siguientes:
DSLAM IP
En esta aplicación el chassis MiniFlex se utiliza como DSLAM IP pudiendo conectar clientes remotos con servicios simétricos sobre 2 pares de cobre a velocidades de hasta 30Mbps.
Anillo Gigabit Ethernet
Diferentest chassis MiniFlex actuando como DSLAM IP pueden conectarse en anillo a través de sus uplink ópticos usando los protocolos STP y RSTP.
Agregación DSL (bonding) hasta 300Mbps sobre 20 pares de cobre
Dos chassis MiniFlex se conectan en anillo agregando el tráfico (bonding) de todas sus tarjetas DSL para ofrecer un máximo caudal de 20x15Mbps = 300Mbps. Antes distancias largas pueden intercalarse repetidores.
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